Anlık Bildirim

22nm sürecinde yeni bir Intel çipseti tanıtıldı

22nm sürecinde iyi bir verimlilik yakalayan Intel bazı yongaların üretimini bu sürece kaydırıyor. Intel B365 Express çipseti ilk örneklerden birisi. Detaylar haberimizde.

14nm üretim hatlarındaki yoğunluk nedeniyle işlemci üretiminde sıkıntı yaşayan Intel, bazı yongaları daha önceki süreçlere çekerek bu hatları boşaltmaya çalışıyor. Bunun ilk örneği yeni 300 serisi çipset oldu.

Intel B365 Express özellikleri

Intel B365 Express çipseti 22nm HKMG+ sürecinde üretilmiş. Her ne kadar geçmişe dönülmüş gibi dursa da süreçteki verimlilik sayesinde çipsetin ısıl tasarım gücü B360 ile aynı yani 6W.

Yeni çipset B360 Express ve H370 Express arasına yerleşiyor. Bazı konularda iyi olsa da eksiklikleri eleştirilecek nitelikte. 20 adet PCIe 3.0 iş hattı olan çipsetin anakart üzerinde ek M.2 ve U.2 bağlantıları kazanabileceği ifade ediliyor.

Diğer taraftan çipset sadece 8 adet 5Gbps USB 3.0 desteğine yer vermiş. Kaynaklar üçüncü taraf kontrolcüler ile USB 3.1 desteğinin sunulabileceğini belirtiyor. Wireless AC kartının olmadığı diğerleri gibi hız aşırtmaya kapalı. Bununla birlikte ME sürümünün 11 olarak belirlenmesi elden geçirilmiş bir Z170 olabileceği ihtimalini akla getiriyor.

 
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim